Ice Lake is eindelijk hier. Intel onthulde vandaag de langverwachte next-gen processor op CES2022-2023 en gaf zelfs een korte demo van een werkende 10nm-chip.
De eerste 10nm Intel-processors op basis van de onlangs onthulde Sunny Cove-architectuur van het bedrijf, Ice Lake belooft 2x prestaties, samen met ondersteuning voor Thunderbolt 3, Wi-Fi 6 en DL Boost. Intel heeft nog geen prijzen aangekondigd, maar Ice Lake-chips zullen deze feestdagen in de winkelrekken liggen.
De pc-industrie snakte naar meer informatie over de vertraagde 10nm-chips, en nu is het wachten voorbij. Intel gaf ons een nog grotere smaak van Ice Lake dan we hadden verwacht. Ze toonden niet alleen een echte eenheid op de persconferentie, maar er was zelfs een demonstratie van een met Ice Lake uitgerust systeem dat een game speelt terwijl het via Thunderbolt 3 op een monitor is aangesloten, en een ander die machine learning gebruikt om snel door foto's te scannen.
Dell kwam zelfs op het podium met een mysterieuze Ice Lake-aangedreven XPS-laptop (het zag eruit als een XPS 13 2-in-1, voor wat het waard is), wat meer zekerheid bood dat deze chips dit jaar ook daadwerkelijk naar de consument komen.
Samen met Ice Lake kondigde Intel aan dat het zijn desktopaanbod zou uitbreiden met zes nieuwe 9e generatie CPU's, variërend van Core i3 tot Core i9. Die worden later deze maand verzonden. Intel's krachtige chips uit de H-serie zullen ook worden vernieuwd met nieuwe 9e-generatie CPU's, maar pas in het tweede kwartaal. Intel gaf geen modelnamen of prestatieverwachtingen voor de aankomende processors. Ook de prijs werd niet genoemd.
Intel gaf ons vervolgens een glimp van enkele van de technologieën waaraan het werkt voor toekomstige producten. Het bedrijf plaatst meerdere CPU-cores op één platform om de prestaties en de levensduur van de batterij te optimaliseren. Intel illustreerde hoe een grote 10nm Sonny Cove-kern kan worden gecombineerd met vier kleinere Atom-gebaseerde kernen om te creëren wat het een 'hybride CPU' noemt.
Bovendien gebruikt Intel deze aanpak naast Feveros, een verpakkingstechnologie waarin verschillende computerelementen op elkaar worden gestapeld om een klein maar krachtig driedimensionaal moederbord te creëren. Het eindproduct van deze twee methoden is wat Intel Lakefield noemt. Ongeveer zo groot als een reep, werd een Lakefield-moederbord voor het eerst gedemonstreerd op het podium op een tablet en een laptop.
Na een reeks zorgwekkende vertragingen lijkt Intel dit jaar eindelijk klaar om enkele verrukkelijke componenten uit te brengen die grotere verbeteringen aan laptops en desktops kunnen bieden dan we ooit eerder hebben gezien. We moeten gewoon wat meer geduld hebben om te zien of het wachten zijn vruchten heeft afgeworpen.